在全球科技進步的浪潮中，半導體產業無疑是最具影響力的領域之一，台灣半導體產業不僅擁有成熟技術，更不斷催生出具有創新思維的新創公司，「歐美科技股份有限公司」就是一個絕佳典範。
歐美科技由陳炤彰董事長領軍，目前實收資本額為1.15億元，憑藉其先進的光學非破壞檢測技術，在半導體領域中占據重要地位。不僅如此，受惠於AI技術日益普及，歐美科技的「半導體矽穿孔量測」研發成果也讓AI晶片的高階製程顯著提升良率，獲得許多德律科技、研創資本、新光合成纖維等企業投資，在在顯示市場對其技術的高度認可。
「我以前是在台灣科技大學機械工程系擔任教職，專注於晶圓加工，尤其是化學機械拋光技術。」陳炤彰在教學和研究的過程中，深刻瞭解量測技術在半導體製程中的關鍵作用，後來應邀加入工研院的量測技術發展中心（簡稱量測中心）擔任副行長一職，期間執行了兩個重大專案，其中一個涉及2奈米技術的整合，另一個則集中於矽穿孔（TSV）技術的應用。在量測中心工作的這段經歷，讓陳炤彰見證了量測技術的迅速發展，也讓他不再滿足於僅僅參與研究與開發，而是希望將技術轉化為實際產品，於是才創立了歐美科技，專注於半導體光學檢測技術的商業化應用。
歐美科技的光學非破壞檢測技術，具備兩大核心優勢。首先，它可以在不切片的情況下進行檢測，大大縮短了檢測時間。「傳統的破壞性檢測方法通常需要花費一天以上的時間，還會破壞樣本，但我們只需要幾分鐘就完成檢測，可以大幅提升效率。」其次，矽穿孔量測技術具有極高的深寬比，能夠檢測高達30的深寬比，遠遠超過市場上約10的水平，這不僅能夠提高檢測精度，還能有效改善產品良率，降低報廢品的數量。
陳炤彰認為，技術的準確性、效率、良率缺一不可，因此歐美科技的創立，正是基於市場需求和技術革新的雙重驅動。「我們常說『量測是製程的眼睛』，你看不到的時候，就算做錯了也不知道好不好，所以我們必須量得到、量得準，又量得快！」隨著3D封裝技術（如CoWoS封裝技術）的普及，晶片需要在有限的空間內進行堆疊，對於矽穿孔的精確度也提出了更高的要求。「在製程中，我們發現如果需要大量的AI運算，同時需要大量的記憶體空間，又要節能，我們的技術就是唯一的選擇。」
早年晶圓片被稱為「電子Pizza」，如今的3D技術就像是將千層派的每一層都細緻堆疊，歐美科技的技術不僅適用於AI運算晶片，還能應用於手機等多種產品的製造，成為全球市場的標準選擇。陳炤彰指出，歐美科技的成功是對於科技創新的實踐，更是對於半導體產業發展的深刻洞察。2023年，經濟部在其修訂的《經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法》中增訂了「研發成果衍生新創公司」專章（簡稱「新創專章」），希望鼓勵科技成果轉化為商業產品，這一政策也為歐美科技提供了良好的發展機遇。
對於歐美科技，陳炤彰充滿信心，他期許公司秉持專業、創新、誠信的核心理念，繼續在半導體領域中開拓進取，推動更多創新技術的商業化。展望未來，他將持續鎖定AI驅動的半導體市場，並和適合的策略夥伴合作，致力於將先進技術轉化為實際應用，在未來的市場中保持競爭力，為全球半導體產業帶來更多的突破和成就，讓歐美科技成為台灣半導體的嶄新亮眼之星！